3次元DRAM「Hybrid Memory Cube」の仕様策定 1
タレコミ by ymitsu
ymitsu 曰く、
DRAMの構造を3次元化して高速化する技術「ハイブリッド・メモリ・キューブ」(HMC : Hybrid Memory Cube)の策定に携わっているハイブリッド・メモリ・キューブ・コンソーシアムが、HMCの最終的な仕様が確定したことを、コンソーシアムを主導するDRAM大手3社Micron、Samsung、Hynixの連名でアナウンスした(COMPUTERWORLDの記事、時事ドットコムの記事、本家/.記事)。
HMCに関してはこちらの福田昭氏の記事に詳しいが、コントローラの上にメモリを積層して高速化する技術である。コンソーシアムのアナウンスによると、バンド幅にして160GB/s、一般的なDRAMの15倍以上のスループットを得られるとのことで、「DDR3とDDR4の直面する全ての問題を解決する」としている。
実際の製品は2013年の第二半期より登場するとのこと。
おもろいですねえ (スコア:1)